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全自动金线检测机
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产品简介

全自动金线检测机适用于半导体封装D/B后及W/B后两个站点检测，可满足金、铜、铝及镀铜线检测同时，实现与MES系统通信，打点及Maping标记不良品。

型号：

LKE-LZT-350

尺寸：1325*1300*1800


性能指标

  • 1、产品排版数量是50颗，检测金线数量为40根，UPH：4000PCS

  • 2、产品排版数量是100颗，检测金线数量为40根，UPH：7000PCS

  • 3、产品排版数量是200颗，检测金线数量为40根，UPH：15000PCS

  • 检测漏检率：0

  • 误判率：≤0.5%

  • 人员配置：1人（换料盒）

特色功能

  • 检测视野：16.4*16.4mm

  • 检测运算&二维码扫描

  • NG品打点标记

软件功能

  • 洁净度：动态1000级

  • CCD：1200像素全彩工业相机+同轴光

  • 料号切换：已有料号5分钟内完成切换，新建料号120分钟内完成切换

  • 定位：具备翘曲软板真空吸附平台

模组系统

  • 料号切换系统

  • 定位系统

  • CCD系统

  • 检测系统

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0512-57754958

地址：江苏省昆山市巴城镇石牌东岳路369号

手机：13689076664

E-mail：zxl10888@sz-huansun.com

日本語携帯電話：17751426979

メールアドレス：michael.peng@sz-huansun.com

版权所有：苏州桓旭半导体科技有限公司

ICP备案号：苏ICP备2022023636号 苏公网安备 32058302003149号

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